美国Semiconductor Equipment Corp佳武旗舰店
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Semiconductor 倒装芯片贴装系统850型系列 |
2024-12-09 |
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Semiconductor 模具矩阵扩展器1810型系列 |
2024-12-09 |
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Semiconductor 薄膜框架胶带涂布机3100 Semiconductor Equipment Corporation 的 3100 和 3150 型晶圆/薄膜框架胶带敷贴器应用胶带时对温度和压力参数进行了 佳控制 |
2024-12-09 |
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Semiconductor 晶圆/背磨涂布机3200系列 Semiconductor Equipment Corporation 的 3200 和 3250 型在倒磨前将保护胶带贴在您的晶圆上。涂抹器还：消除胶带和晶圆之间的气 |
2024-12-09 |
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Semiconductor 脱模系统4750 型系列 概述4750 型脱模系统，也称为扑克板，将通过以下关键特性帮助加快模具处理：适用于大多数芯片处理和芯片键合系统几乎免维护个运 |
2024-12-09 |
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Semiconductor 倒装芯片键合机865系列 概述865 型是 款高精度半自动倒装芯片贴片机，非常适合在大学、研发和小批量生产中使用。主要优势高精准度带负载保护的伺服驱动 |
2024-12-09 |
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Semiconductor 晶圆贴片机MSA840-II 概述半导体设备公司是新型 Nitto Denko MSA840-II 半自动晶圆贴片机的经销商。操作员只需放置晶圆和框架。系统自动送入胶带，将 |
2024-12-09 |
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Semiconductor 蓝色低粘性切割胶带系列 锯切具有较大裸片尺寸的晶圆。附着力足够高，可以在锯切过程中牢固地固定芯片，但又足够低，可以通过贴片机或贴片设备轻松去除芯 |
2024-12-09 |
