美国Semiconductor Equipment Corp佳武旗舰店
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Semiconductor 倒装芯片键合机865系列 概述865 型是 款高精度半自动倒装芯片贴片机，非常适合在大学、研发和小批量生产中使用。主要优势高精准度带负载保护的伺服驱动 |
2024-06-05 |
