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Semiconductor 厚透明低粘性切割胶带系列
较难切割的材料通常需要更厚的锯片,并且需要更厚的胶带。与 Low Tack Blue 相同的附着力水平。
2024-06-05
Semiconductor 紫外线固化切割胶带系列
非常高的粘合强度在切割过程中牢固地固定晶圆,同时在曝光后易于去除。
2024-06-05
Semiconductor 蓝色低粘性切割胶带系列
锯切具有较大裸片尺寸的晶圆。附着力足够高,可以在锯切过程中牢固地固定芯片,但又足够低,可以通过贴片机或贴片设备轻松去除芯
2024-06-05