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Semiconductor 晶圆贴片机MA2008IIP
概述MA2008IIR / MA2008IIP 是全自动型晶圆贴片机,在晶圆背面/切割框架上粘贴切割胶带,并从晶圆图案表面去除保护胶带。特征可
2024-06-05
Semiconductor 晶圆贴片机MSA840-II
概述半导体设备公司是新型 Nitto Denko MSA840-II 半自动晶圆贴片机的经销商。操作员只需放置晶圆和框架。系统自动送入胶带,将
2024-06-05