美国Semiconductor Equipment Corp佳武旗舰店
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Semiconductor 保护胶带涂布机DSA840系列 DSA 840-ll 将保护胶带贴在晶圆图案表面上，以进行背面研磨工艺。 |
2024-06-05 |
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Semiconductor 厚透明低粘性切割胶带系列 较难切割的材料通常需要更厚的锯片，并且需要更厚的胶带。与 Low Tack Blue 相同的附着力水平。 |
2024-06-05 |
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Semiconductor 晶圆贴片机MA2008IIP 概述MA2008IIR / MA2008IIP 是全自动型晶圆贴片机，在晶圆背面/切割框架上粘贴切割胶带，并从晶圆图案表面去除保护胶带。特征可 |
2024-06-05 |
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Semiconductor 热气返修站450系列 概述热气返修站去除表面贴装元件和键合芯片。使用精心调节的热控制，快速轻松地从 PC 板、混合微电路和封装中移除表面贴装元件和 |
2024-06-05 |
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Semiconductor 脱模器网格4800 型系列 概述个专门设计的系统，允许松开模具，以便快速安全地从塑料晶圆安装胶带上取下。无需在从胶带上的大头钉中弹出时可能会损坏模具 |
2024-06-05 |
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Semiconductor 紫外曝光系统365型系列 概述革命性的新设计可快速均匀地固化 UV 胶带，具有长寿命光源，可处理 大 300 毫米的所有尺寸晶圆。365 型紫外线照射系统无需外 |
2024-06-05 |
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Semiconductor 自动紫外线照射器UA8400系列 美国semicorp 自动紫外线照射器UA8400系列 |
2024-06-05 |
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Semiconductor 晶圆/薄膜框架胶带涂布机300 Semiconductor Equipment Corporation 的晶圆/薄膜胶带涂布机为用户提供温度和压力的 佳控制，以实现将电子 加工胶带均匀无 |
2024-06-05 |
